장비용도
FUSEI MENIX Transfer Molding Press는 반도체 제조에 사용되는 장비로 Wire boding 및 Chip
coating 후 Chip의 보호를 위해 금형을 이용하여 수지를 봉합해 주는 장비 입니다. 본 장비에서 중요한
사항은 압력의 정밀 제어 및 압력의 고른 분포 입니다. 점차 반도체가 초집적화, 초경박화, 초소형화
되면서 압력의 정밀 제어와 다양한 압력의 구현이 중요해 지고 있습니다.
FUSEI MENIX의 Transfer Molding Press는 이러한 고객사 요구에 가장 적합한 최적의 장비입니다.
후세메닉스 TMP의 특징
비교 그래프
전기료 절감액 냉각수 미사용 절감액