公司介绍

为顾客,不断提高竞争力,进行品质创新,以不懈的挑战精神,努力做到顾客满意。

公司历程

(株)FUSEI MENIX的发展历程

FUSEL MENIX

2022

服务和网络扩展记

  1. 2022
    1. BUY Korea 世界一流商品馆 登记

  2. 2021
    1. KOTRA 世界一流商品 在线宣传手册 登载

    2. 优秀纳税企业认证:安山市长

    3. Korea Honorary Plaque 获奖 : 产业资源部长官

    4. 履行消耗品 · 配件 · 装备课题

  3. 2020
    1. 成立子公司 FUSEI SDK(并购)

  4. 2018
    1. 获KPCA协会PCB产业人奖

    2. 12段Vacuum Hot Press开发

  5. 2017
    1. 获LG INNOTECH Best Supplier Award

    2. 获IBK Best Partner

  6. 2016
    1. 获台湾 KINSUS The Best Supplier Award

  7. 2014
    1. 每经买家指南 登载

    2. 优秀纳税企业表彰

    3. 获产业资源部长官奖

    4. 获KPCA 协会 PCB 产业人奖

  8. 2013
    1. ISO 9001 再认证 BM TRADA

    2. Hybrid Vacuum Hot Press 开发

  9. 2012
    1. 专利注册:隔板及利用隔板的层压装置外

    2. 技术保证基金Vision Club 认证

    3. 获LG INNOTECH优秀合作企业感谢牌

  10. 2011
    1. 专利注册:单一工程层压装置及相关控制方法外

    2. 成立企业附属研究所

    3. 出口强小企业认证:IBK企业银行

    4. CE安全认证 : Transfer Molding Machine

    5. 优秀纳税企业表彰; 国税厅长

    6. High TG Vacuum Hot Press 开发

FUSEI MENIX

2010 ~ 1982

向PCB自动化设备企业发展的飞跃期

  1. 2010
    1. 第47个贸易日 总统表彰

    2. 第47届出口塔奖(5百万美元塔)韩国贸易协会

    3. 被选为世界一流产品 知识经济部长官

    4. Vacuum Transfer Molding Press 开发

  2. 2009
    1. 技术创新开发项目(战略课题)合格判定

    2. Vacuum Laminator开发

    3. 韩国贸易协会会员认证

    4. 技术创新型中小企业(INNO-BIZ)确认书 中小企业厅长

  3. 2008
    1. 第45个贸易日 国务总理表彰

    2. 第45届出口塔奖(3百万美元塔)韩国贸易协会

    3. 被选定为经营创新型中小企业 京畿地方中小企业厅

    4. 绿色环保设备5-RAM type Vacuum Hot Press开发

    5. CE安全认证 : Vacuum Hot Press System

  4. 2007
    1. 中小企业 技术创新开发项目选定

    2. 韩国产业技术保护协会 会员认证

    3. 专利注册:成型压床的隐藏旋转式装载及卸载系统外

  5. 2006
    1. 技术创新型中小企业(INNO BIZ)认证

    2. Vacuum Quick Press 开发

    3. Hybrid Transfer Molding Press 开发

    4. KCS 安全认证 Transfer Molding Machine 韩国产业安全工团

    5. 纳税人月 国税厅长 表彰

    6. 专利注册:成型压床的机械油压混合型气缸装置外

  6. 2005
    1. 被选定为京畿道有前景中小企业/风险企业认证

    2. 获产业资源部长官奖(韩国PCB技术大奖)

    3. 专利注册:电路基板成型压床发热结构外

    4. Multi Ram System 开发

  7. 2004
    1. 韩国电子回路产业协会 副会长团入选

    2. 成立子公司 FUSEI FMC

  8. 2003
    1. 专利注册:半导体芯片成型压床的真空装置外

  9. 2002
    1. 专利注册:成型压床的操作按键箱旋转装置外

  10. 2001
    1. ISO 9001 : 2000 品质认证(BM TRADA)

    2. 公司名变更为FUSEI MENIX

  11. 1999
    1. 纳税者日 财经经济部长官表彰

  12. 1993
    1. 半导体设备市场(TMP)国内市场占有率创95%

  13. 1990
    1. 进口代替产品Transfer Molding Press国内占有率第一位

  14. 1984
    1. PCB制造用 Vacuum Hot Press(VHP) 开发

  15. 1983
    1. 成立FUSEI机械(FUSEI MACHINE)

    2. 半导体芯片制造用 Transfer Molding Press(TMP) 开发