Transfer Molding Press

FUSEI MENIX制造销售含最尖端技术的世界顶尖设备。

Transfer Molding Press

FUSEI MENIX PCB Vacuum Hot Press，其通过Multi Ram System的均匀压力分布及真空控制技术非常卓越。

MASS Product用 Molding M/C

国内外15个国家100多家企业正在使用的代表设备，是用于半导体后工程中的Package工艺的Molding Machine。 Package工艺，是为保护Chip，对Epoxy Molding Compound进行Molding，制作最终半导体芯片的工艺。最近，除了半导体工艺外，在LED Lens, PCB Molding及电动汽车Motor core 等很多领域都在使用。

One Cavity用 Molding M/C

随着小规模工厂或研究所等机构为制作Sample所需的Molding M/C需求增多应运而生的小型Molding M/C。具有与Mass product用250Ton设备相同的性能，作为One Cavity用制作的小型设备。

Book Mold Sample 对应用 Molding M/C

随着很多EMC maker的出现，对Compound物性检查的需求也增加了。本设备是小型Book mold专用设备，很多Compound制造企业及使用企业，正使用此设备进行Spiral Flow Test或EMC粘贴力测试等各种物性测试。

Vacuum Type Molding M/C

最近，Power device等半导体芯片尺寸变大，Void也随之变成重要的管理point，Vacuum Type Molding Machine的需求大幅增加。