Transfer Molding Press

후세메닉스는 최첨단 기술이 내포된 세계 최고의 장비를 제작 공급하고 있습니다.

Transfer Molding Press

후세메닉스 Transfer Molding Press는 Multi Ram System을 통한 균일한 압력 분포 구현 및진공 제어 기술 탁월합니다.

MASS Product용 Molding M/C

국내외 15개국 100여개 업체에서 사용하고 있는 대표적인 설비로 반도체 후공정 중 Package 공정에 사용되는 Molding Machine 입니다. Package 공정은 Chip을 보호하기 위해 Epoxy Molding Compound를 Molding 하여 최종 반도체 칩을 제작하는 공정입니다. 최근 반도체 공정 외에도, LED Lens, PCB Molding 및 전기 자동차 Motor core 등 다양한 분야에서 사용되고 있습니다.

One Cavity용 Molding M/C

소규모 생산 공장 또는 연구소 등 에서 Sample 제작을 위한 Molding M/C의 수요가 확대되면서 요구된 작은 사이즈의 Molding M/C 입니다. Mass product 용 250Ton 설비와 동일한 성능을 가지고 있으며, One Cavity용으로 작게 제작된 설비 입니다.

Book Mold Sample 대응용 Molding M/C

다양한 EMC maker가 나오면서 Compound에 대한 물성 검사의 필요성이 커졌습니다. 본 설비는 작음 Book mold 전용 설비로 Compound 제작 업체 및 사용 업체에서 Spiral Flow Test 또는 EMC 접착력 테스트 등 다양한 물성 테스트를 진행하고 있습니다.

Vacuum Type Molding M/C

최근 Power device 등 반도체 칩의 크기가 커지면서 Void 가 중요한 관리 point로 부각되면서 Vacuum Type Molding Machine의 수요가 크게 증가하고 있습니다.