핵심기술

끊임없는 기술개발과 투자로
반도체 및 PCB용 장비 전문 회사로 성장하였습니다.

Hybrid Servo System

Any kind of Chip & PCB/LED Module Molding

FUSEI MENIX 의 Hybrid Transfer Molding Press는 반도체 제조를 위한 최고의 장비입니다.

Hybrid Servo System

01

저발열 매카니즘

유온 상승 최소화 구현을 통한 Cooler가 필요 없는 구조

02

저소음 구현

고압 구간에서도 저소음 구현 [고압 유지 구간에서도 60dB 미만의 저소음 구현]

03

초정밀 제어 구현

기존 방식에 비해 2배 정도의 정밀 제어 가능

04

획기적인 저압 제어

기존 System의 1/3 정도 저압까지 제어 가능

05

장비의 Slim화

공간 활용의 극대화